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微纳力学测试与组装系统在微系统制造中的应用

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浏览:- 发布日期:2017-10-26 14:31:37【

[文章导读] 通常情况下,MEMS包含一个力学结构。对于大部分的MEMS装置,这些结构的力学性能对于系统高效的工作是非常重要的,力学参数包括刚度、线性度、附着力、滞后、挠度、驱动力、抗弯强度、蠕变和形貌。通过定量测定,可以有效减少MEMS开发的时间和成本,例如有问题的设备可以在早期以及生产过程的质量检查中识别出来。

通常情况下,MEMS包含一个力学结构。对于大部分的MEMS装置,这些结构的力学性能对于系统高效的工作是非常重要的,力学参数包括刚度、线性度、附着力、滞后、挠度、驱动力、抗弯强度、蠕变和形貌。通过微纳力学测试与组装系统定量测定,可以有效减少MEMS开发的时间和成本,例如有问题的设备可以在早期以及生产过程的质量检查中识别出来。

FT-MTA系列测量一系列MEMS褶曲的in-pane刚度和out-of-plane刚度,为测量目标的刚度设定一个上限和下限,可建立正常工作的褶曲(绿色)与超出预期规格褶曲(红色)的芯片布局图,由此识别出晶片(高刚度)或者有裂缝的褶曲(低刚度),通过红绿比可表明生成率。


微纳力学测试与组装系统在微系统制造中的应用


纳米悬臂的弹性以及顶端的附着力也可以通过微纳力学测试与组装系统进行测量,附着力相当于纳米悬臂在卸载过程中的反向“拉力”。

聚合物材料(e.g.PMMAPDMSSU-8)通常用于MEMS的传感器和制动器。但是,MEMS使用聚合物在实现力学目的同时也会引起新的问题和挑战。可以为PMMA悬臂加载来测量器件的性能,例如翘曲力、弹性/塑性变形和滞后。


微纳力学测试与组装系统

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