韩国PSM公司是一家等离子清洗设备专业生产厂家,成立于2001年,主要生产设备为真空等离子体清洁系统,平面显示器底板玻璃洗净系统,常压等离子体半导体包装系统等,本公司的技术团队由超过10年以上等离子专业人员组成,经营等离子清洗系统业务已多年,并享有很高的国际信誉,在韩国以及很多国家获得了一共45项专利。销售网络包括韩国在内的日本,台湾,中国,美国,新加坡,等地区和国家。
PSM主要特点:
PSM主要应用领域:
应用于Glass, Plastics,Polymer表面清洗有机污染物,同时镀膜覆盖层粘合性改善。
→ 提高可靠性
1.高密度,均匀的处理效果
2.电极和产品的高度
GAP:~7mm(Max)
3.低电压,低功率,稳定的放电
电压:~ 8kV
功率:0.5 ~ 1.5kW
4.不需要使用冷却水
(使用气体可做冷却功能)
5.低温,No ESD,No Arcing
1.TSP模组:贴合(Lamination)OCA/OCR镀膜前处理, Pol Film 贴合前处理
2.Glass:表面镀膜前处理(AF, AR, AS Coatings)
3.LCD Panel:改善模组组装不良率
4.Si/Glass Solar Cell:机盘清洗及各工序改善效率
5.ITO Glass等:导电性机盘表面处理,无静电(No ESD),无损伤(No Damage)
PSM M系列 OCA/OCR(Coating)涂布前处理
Pol Film表面增强OCA/OCR可靠性 提高TP贴合力:去除有机污染物及表面改性效果 能够均匀的涂抹OCA/OCR膜 能够薄膜的涂抹OCA/OCR膜 提高透过率 改善OCA/OCR涂层的气泡问题 改善TP面板的贴合力 Pol Film/OCA/OCR/TP Panel 适用设备 M PLASMA Module(PSM) |
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PSM M系列 全贴合(Laminating)前处理
目的
提高贴合工艺的可靠性。
提高玻璃盖板、LCD模组的贴合力。
增强贴合力及防止发生气泡
提高产量效率,减少不良率。
适用设备
M PLASMA Module(PSM)
PSM M系列 PLASMA优点