PCB制造解决方案等离子技术引领PCB制造大变革
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，随着电子产品更加智能化、小型化，推动了PCB工业技术的重大改革和进步，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印刷以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
同时多层PCB板对生产工艺的要求不断提高，随着微型化趋势发展，传统技术越来越难以保证电路可靠性和产品质量，尤其传统湿法工艺对环境的破坏督促PCB业者采用更环保更科学的生产技术。
应用领域application area
等离子技术是广泛应用于PCB和电子产业的最新科技，等离子体渗透性好，工艺精确，环境友好成本低，适用于PCB制造工艺，各种材质、不同阶段、多样功能。
工艺流程图
等离子处理工艺优势
- 01等离子加工为干式处理方法，不需干燥后处理
- 02等离子技术加工精细，可深入工件内部处理
- 03功能广泛，可用于有机物、金属、无机非金属各种材质
- 04等离子体工艺易控制，可重复，便于自动化
应用功能
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- 等离子清洁改善裸芯片的附着力、金属焊接强度，基材复合的结合力
- 等离子体去粘（钻）污和凹蚀用氧气、氮气、四氟化碳去除机械钻孔高热产生的环氧树脂粘污，防止镀铜层和孔壁结合。凹蚀内层铜导线附近环氧树脂，增强铜镀层和内层铜结合性。
- 等离子通孔活化特氟龙表面化学沉铜困难，用等离子处理PTEE基板，使孔壁接触角小，电镀无空洞，成本低，简便高效
- 等离子制备微孔等离子刻蚀制备微孔适用于所有基材，一次加工完成，重复生产性好，易控制
- 等离子体金属化金属离子化，沉积金属层附着力强，制备精细线条，盲孔金属化，所需时间短
- 等离子技术除碳激光成孔后孔口和底连接盘残留树脂和碳，使孔径变小，用CF4、O2和Ar除去树脂和碳，操作灵活。
- 等离子技术除残膜刻蚀前需消除干膜后显影后线路间残膜，等离子设备一步完成，形成清晰刻蚀线路。
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