应用功能

• 等离子清洁改善裸芯片的附着力、金属焊接强度，基材复合的结合力
• 等离子体去粘（钻）污和凹蚀用氧气、氮气、四氟化碳去除机械钻孔高热产生的环氧树脂粘污，防止镀铜层和孔壁结合。凹蚀内层铜导线附近环氧树脂，增强铜镀层和内层铜结合性。
• 等离子通孔活化特氟龙表面化学沉铜困难，用等离子处理PTEE基板，使孔壁接触角小，电镀无空洞，成本低，简便高效
• 等离子制备微孔等离子刻蚀制备微孔适用于所有基材，一次加工完成，重复生产性好，易控制
• 等离子体金属化金属离子化，沉积金属层附着力强，制备精细线条，盲孔金属化，所需时间短
• 等离子技术除碳激光成孔后孔口和底连接盘残留树脂和碳，使孔径变小，用CF4、O2和Ar除去树脂和碳，操作灵活。
• 等离子技术除残膜刻蚀前需消除干膜后显影后线路间残膜，等离子设备一步完成，形成清晰刻蚀线路。